對集成電路的制程來說，粒徑為線寬尺寸一半的灰塵能導致產品致命的缺陷。因此，大于等于這個粒徑的灰塵被稱為“致命塵埃”，其最大允許濃度見左表中所列。當今最前沿的技術已經要求致命塵埃的平均濃度小于1個/m3。
    目前，基于0.25um~0.18um技術的集成電路制造在全球范圍內普及�，F有的空氣過濾產品和技術能對130nm以上的制造技術提供完美的解決方案。對于90nm以下的制程，微電子和空氣過濾兩大業界的專家正積極研發相關技術，使之更成熟乃至標準化、商品化。
    潔凈室中，除了我們早已知曉的塵埃污染物外，分子級的氣態污染物隨著制程敏感度的迅速升高而在短短幾年內一躍成為污染控制關注的焦點。
    在微電子制造業，空氣中攜帶的能夠危害生產工藝和產品并導致良率降低或相關損失的化學物質被稱為“分子級污染物”（AMC）。
    AMC的來源
    AMC的來源十分“豐富”和廣泛。已知的來源舉例：
    微電子制程所用到的上百種揮發性/氣體化學品；
    室內人員身體釋放的化學物質，如氨氣；
    潔凈室建筑材料（包括黏結劑、防火涂層、面漆等）和機臺及其附屬結構散逸的氣體，如過濾器、頂棚、地板、用具、生產設備等所用材料揮發的化學物質；
    由MAU引入的新風，即室外污染，如二氧化硫、氮氧化物、臭氧、氨、有機氣體、金屬離子等。主要受周圍環境汽車尾氣、工農業、發電和取暖等設備所影響。
    微電子制程所用到的上百種揮發性/氣體化學品；